ABOUT OUR COMPANY
關(guān)于我們
深圳市億昊精密半導(dǎo)體設(shè)備有限公司創(chuàng)建于2008年10月，國家高新技術(shù)企業(yè)，擁有數(shù)十項(xiàng)知識產(chǎn)權(quán)。公司一直致力于集成電路封裝模具(Packaging Mold)和沖切成型模具(Trimming & Forming Die Set)的設(shè)計(jì)研發(fā)和制造，曾為國內(nèi)外的半導(dǎo)體集成電路封裝企業(yè)設(shè)計(jì)制造了大量高精度的AUTO MOLD、MGP MOLD封裝模具，如：wBGA、TFBGA、MCP、eMMC、uSD、MSD、UDP、SSD、DFN、QFN、SIP、TSOP48L、SOP、SOT、CMOS等，以卓越的品質(zhì)贏得了行業(yè)客戶的良好口碑。
公司主營業(yè)務(wù): 1.芯片封裝模具和易損件； 2.沖切成型分離系統(tǒng)和模具、自動排片機(jī)、自動上料機(jī)和沖流道機(jī)等； 3.Die Bond和Wire Bond工段治具和夾具設(shè)計(jì)加工；4.其他前道后道工序設(shè)備的精密工裝夾具的國產(chǎn)替代和設(shè)計(jì)制造。
公司擁有一支精干的IC封裝模具設(shè)計(jì)制造團(tuán)隊(duì)。模具設(shè)計(jì)總監(jiān)具有30年的資深行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，曾為ASE、OSE、ASAT、SANYO、華晶等國際知名公司設(shè)計(jì)過多類別IC封裝模具。公司在金屬材料、金相組織甄別選用，熱處理工藝及加工工藝的制定方面，都具有豐富的理論基礎(chǔ)和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。公司模具零件加工精度達(dá)到±0.002mm（包括尺寸公差和形位公差），模具裝配后工作精度小于0.01mm。
我們堅(jiān)持在實(shí)踐中不斷創(chuàng)新技術(shù)，優(yōu)化加工工藝，以高精度（High Precision）、高品質(zhì)（High Quality）、高效率（High Efficiency）為客戶提供最優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。公司以民族工業(yè)傳承為己任，力爭成為國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體封測行業(yè)設(shè)備制造商和服務(wù)商，發(fā)揚(yáng)光大中國制造品牌產(chǎn)業(yè)。
專業(yè)團(tuán)隊(duì) 駕馭創(chuàng)新
PROFESSIONAL ELITE TEAM，BRING FORTH NEW IDEAS
精致精工 精品匯聚
FINE IN QUALITY，PURSUE PERFECT AND CAST REFINEMENT OUT OF DETAIL
精湛工藝 全程優(yōu)良
ADVANCED TECHNIQUES，ALL-AROUND HIGH-QUALITY SERVICES
砥礪深耕 創(chuàng)造價(jià)值
SPECIALIZED IN TECHNOLOGY , CREATION OF VALUE
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